CFT05V1253型美国lesker法兰真空陶瓷断裂原因分析
美国lesker提供具有用于生产和研究应用程序的机器人转移的单室沉积系统或群集工具,以及对过程,应用,机械,机械,电气和软件工程的广泛了解。
CFT05V1253型美国lesker法兰真空陶瓷断裂原因分析如下:
机械应力集中
CF法兰采用金属静密封设计,其刀口结构在安装时可能对陶瓷部件产生局部应力,若陶瓷材料存在微裂纹或厚度不均,易在应力集中处断裂。
Lesker法兰的陶瓷馈通件通常需承受高真空环境(10^-12 mbar)和高温烘烤(250℃以上),材料热膨胀系数不匹配会加剧应力。
热冲击或温度梯度
陶瓷材料(如氧化铝)在快速升温/降温时易因热应力开裂。若真空系统烘烤程序未按规范操作(如升温速率过快),可能导致陶瓷断裂。
材料缺陷或工艺问题
陶瓷内部气孔、杂质或烧结不均匀会降低机械强度,在真空环境下可能引发微裂纹扩展。
Lesker法兰的陶瓷部件需满足超高真空兼容性,若材料质量不达标(如未使用无氧铜密封或高纯度陶瓷),断裂风险增加
CFT05V1253型美国lesker法兰真空陶瓷断裂规格:
除非另有说明,否则下表中列出的所有维度为英寸。
电压(KVDC):5
袖子材料:科瓦尔
绝缘材料:氧化铝
热范围(°C):-55至450
法兰安装:DN35CF-DN40CF(OD为2.75)
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